Simulative Comparison of Polymer and Ceramic Encapsulation on SiC-MOSFET Power Modules under Thermomechanical Load

Autor(en):

Wagner, Felix

Tübinger Autor(en):

Erscheinungsjahr:

2019

Verlagsangabe:

IEEE : 20th EuroSimE, 24-27 March, Hannover, Germany

Sprache:

Englisch

Referenz zum Volltext:

DDC-Klassifikation:

500 - Naturwissenschaften
550 - Geowissenschaften
600 - Technik
620 - Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
621.3 - Elektrotechnik, Elektronik

Dokumentart:

Konferenzveröffentlichung

Das Dokument erscheint in: