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| Autor(en): | Böttge, Bianca; ... | |
| Tübinger Autor(en): |
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| Erscheinungsjahr: | 2018 | |
| Verlagsangabe: | In: IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2018, 29 May - 1 June 2018, San Diego, California. Proceedings: Piscataway, NJ: IEEE, 2018, S. 1258–1269. | |
| Sprache: | Englisch | |
| Referenz zum Volltext: |
https://doi.org/10.1109/ECTC.2018.00194 |
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| ISSN: | 2377-5726 | |
| ISBN: | 978-1-5386-4999-2 | |
| DDC-Klassifikation: |
500 - Naturwissenschaften 550 - Geowissenschaften 600 - Technik 620 - Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau 621.3 - Elektrotechnik, Elektronik |
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| Schlagworte: | Verkapselung , Leistungselektronik , Zuverlässigkeit , Keramik , Verbundwerkstoff , Zement | |
| Dokumentart: | Konferenzveröffentlichung | |
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