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| Autor(en): | Käßner, Stefan; ... | |
| Tübinger Autor(en): |
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| Erschienen in: |
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
(2018), Bd.
15,
S.
132-139 |
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| Sprache: | Englisch | |
| Referenz zum Volltext: | https://doi.org/10.4071/imaps.661015 | |
| DDC-Klassifikation: | 620 - Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau | |
| Schlagworte: | Elektronik | |
| Dokumentart: | Wissenschaftlicher Artikel | |
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