Novel Cement-Ceramic Encapsulation Material for Electronic Packaging

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Novel Cement-Ceramic Encapsulation Material for Electronic Packaging

Autor(en): Kaessner, S.; Wichtner, N.; Hueller, F.; Berthold, C.; Nickel, K. G.
Tübinger Autor(en):
Käßner, Stefan
Wichtner, Nadja
Berthold, Christoph
Nickel, Klaus G.
Erschienen in: Journal of Ceramic Science and Technology (2018), Bd. 9, H. 4, S. 381-389
Verlagsangabe: Göller Verlag Gmbh
Sprache: Englisch
Referenz zum Volltext: http://dx.doi.org/10.4416/JCST2018-00024
ISSN: 2190-9385
DDC-Klassifikation: 600 - Technik
Dokumentart: Wissenschaftlicher Artikel
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