Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten

Abstract

Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren. Die Übereinstimmung des IP-Modulentwurfs mit diesen Kriterien muss automatisch geprüft werden, da durch das exponentielle Komplexitätswachstum manuelle Prüfungen nicht mehr durchführbar sind. Qualitätsmängel und die Bindung von Ressourcen, die durch einen konventionellen Austauschprozess nach der Qualifizierung durch den IP-Anbieter entstehen, können durch einen automatisierten, qualitätserhaltenden IP-Austauschprozess verhindert beziehungsweise wesentlich reduziert werden. Die vorliegende Arbeit stellt eine automatisierte Qualifizierungs- und Auslieferungsmethode anhand applikationsunspezifischer Standardqualitätskriterien für digitale Soft-IP-Module vor. Die Automatisierung basiert auf einem einheitlichen Qualifizierungs- und Austauschformat. Durch die vorgestellten Methoden wird der gesamte Wiederverwendungsprozess vorhersehbarer und robuster. Einerseits bleiben qualifizierte Merkmale erhalten und andererseits dürfen mehr als 80% Zeit- und Ressourceneinsparungen erwartet werden.