Quantifying flux residues after soldering on technical copper using ultraviolet visible (UV-Vis) spectroscopy and multivariate analysis

Autor(en):

Englert, Tim; Stiedl, Jan; Green, Simon; Jacob, Timo; Chasse, Thomas; Rebner, Karsten

Tübinger Autor(en):

Erschienen in:

Microelectronics Reliability (2021), Bd. 125, Article 114367

Verlagsangabe:

Pergamon - Elsevier Science Ltd

Sprache:

Englisch

Referenz zum Volltext:

ISSN:

1872-941X

DDC-Klassifikation:

530 - Physik
540 - Chemie
600 - Technik

Dokumentart:

Wissenschaftlicher Artikel

Das Dokument erscheint in: